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CP-是一款高精度錫膏印刷機器

產品描述:? ? ? CP 系列是款高速度&高精度的錫膏印刷機,重復精度12μm,印刷精度25μm,印刷生產循環周期共8秒。(不包括印刷錫膏和清洗)。? ? ?CP 系列能處理50*50mm

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CP-是一款高精度錫膏印刷機器(圖1)產品描述:

      CP 系列是款高速度&高精度的錫膏印刷機,重復精度±12μm,印刷精度±25μm,印刷生產循環周期共8秒。(不包括印刷錫膏和清洗)。

     CP 系列能處理50*50mm到500*340的PCB板,從安裝鋼網到開始生產只需要2分鐘,讓工作變的更簡單。在保證品質的條件下,提高換線速度。

2, 印刷機基本特點:

(1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持50mm X 50mm 至 500mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
     定位精度高,重復定位精度±0.01mm;印刷精度0.02mm.
     支持膠水印刷。
(3), 全自動控制可以提高生產效率,控制品質,節省成本:
     自動鋼網定位;
     自動PCB校正;
     自動刮刀壓力調整;
     自動印刷;
     自動鋼網清洗(干洗,濕洗,抽真空3種清洗方式);
        (4), 采用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭,可編程刮刀壓力自動調整系統,自動平衡刮刀壓力,
             壓力控制精準,可以達到完美的錫膏成型效果;
(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系統,PCB定位方便快捷,準確。
(7), 上下視覺定位系統。
(8), 內建圖像處理系統。
(9), 支持2D,SPC功能。
(10),印刷平移由電機直聯同步帶驅動。

3, 錫膏印刷范圍

(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產加工:01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
        (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 500mm x 340mm;
        (4), PCB規格:厚度0.6mm ~ 6mm
        (5), FPC規格:厚度0.6mm以下(帶治具)

4, 應用范圍

手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。

*產品規格(Specification)

*以下測試數據是在環境溫度25攝氏度,60%濕度情況下。

            項目
                參數
重復定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.01mm(CPK≥2.0)
印刷精度(Printing Accuracy) ±0.02mm
印刷速度/周期(Cycle Time)<7s (Exclude Printing & Cleaning)
換線時間(Products Changeover) <5Min
鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)470mm X 370mm
鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)737mm X 737mm
鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)50X50mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)500X340mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.6 ~ 6mm
PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(對角線長度為基準)
底部間隙(Bottom of Board Size) 13mm(標準配置),25mm(配置)
板邊緣間隙(Edge of Board Size) 3mm
傳送高度(Transport High)900±40mm
傳送方向(Transport Direction)左-右;右-左;左-左;右-右
運輸速度(Transport Speed)100-1500mm/sec 可編程控制
PCB的定位支撐方式(Support System)磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配)
(Board Location)夾緊方式(Clamping System)彈性側夾/Z向壓片/真空吸(選配)
印刷頭(Print head)  可編程電控印刷頭
刮刀速度(Scraper Speed )10 ~ 200mm/sec
刮刀壓力(Scraper Pressure)0-30kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(選配)   
刮刀角度(Scraper Angle)60°(Standard 標準)/55°/45°
刮刀類型(Scraper Type)鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制
鋼網分離速度(Stencil Separation Speed)0.01 ~ 125mm/sec可編程三段控制
清洗方式(Cleaning Method)干洗、濕洗、抽真空(可編程任意組合)
工作臺調整范圍(Table Adjustment Range)X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
影像基準點類型() 標準幾何形狀基準點,焊盤/開孔
攝像機系統(Camera System) CCD相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源
使用空氣(Air Pressure)4~6Kg/cm2
耗氣量(Air Consumption) 約0.007m3/min
控制方法(Control Method)PC Control
電源(Power Supply) AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
機器外形尺寸(Machine Dimensions)1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除燈塔高度,參見產品外圍尺寸圖)
機器重量(Weight)Approx:1100Kg
工作環境溫度(Operation Temperature)-20°C ~ +45°C
工作環境濕度(Operation Humidity)30% ~ 60%

*機器配置:

1,可編程電控調整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程刮刀壓力進行調整, 壓力控制準確。
(2), 前后刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡,從而引起前后印刷的差
    異性。
 (3), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。
2,標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.
3,視覺對準系統。
4,平臺X/Y/θ自動校正系統.
5,PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針;
*PCB側邊柔性夾緊裝置,保證PCB夾持時不會產生彎曲變形;
*強力真空吸(選配);
*Z向上壓裝置;
*柔性自動頂針(選配);
6,數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。
7,干、濕、抽真空三種可編程,可任意組合的鋼網清潔系統。
8,工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。
9,內建式軟件診斷系統。
10,支持2D、SPC軟件功能。
11,標準SMEMA連機接口。



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