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LED大面板錫膏印刷機CL1200

CL-1200是一款高精度LED超長錫膏印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備。

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LED錫膏印刷機器人
                                             產品概述                                                                   LED大面板錫膏印刷機CL1200(圖1)   

產品注釋:環城CL1200在LED照明領域中引領全球,代表客戶,兆馳,聚飛,山蒲,元輝,雷士,得邦照明等榮譽客戶。

1, 功能概述:

CL-1200是一款高精度LED超長錫膏印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備。

2, LED錫膏印刷機基本特點:

(1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持80mm X 55mm 至 1200mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
     定位精度高,重復定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.
     支持膠水印刷。
(3), 全自動控制可以提高生產效率,控制品質,節省成本:
     自動鋼網定位;
     自動PCB校正;
     自動刮刀壓力調整;
     自動印刷;
     自動鋼網清洗(干洗,濕洗,);
        (4), 采用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭,可以在線適時反饋壓力和自動平衡刮刀壓力,
             壓力控制精準,可以達到完美的錫膏成型效果;
(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系統,PCB定位方便快捷,準確。
(7), 上下視覺定位系統。
(8), 內建圖像處理系統;
(9), 支持2D,SPC功能   

3, 錫膏印刷范圍

(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產加工: 01005,0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
        (3),印刷尺寸:80mm x 55mm  ~  1200mm x 340mm;
        (4), PCB規格:厚度0.6mm  ~ 6mm
        (5), FPC規格:厚度0.6mm以下(帶治具)

4, 應用范圍

LED,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。
 

二、產品規格、技術參數(Specification)

*以下測試數據是在環境溫度25攝氏度,60%濕度情況下。

            項目
                參數
重復定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.01mm
印刷精度(Printing Accuracy) ±0.025mm
印刷速度/周期(Cycle Time)<12s (Exclude Printing & Cleaning)
換線時間(Products Changeover) <5Min
鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)1300mmX300(標準);730mm X 300mm(選配,需更換導軌壓板)
鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)1500mm X 750mm
鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)80 X 55mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)1200 X 340mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.6 ~ 6mm(0.6以下的板需配載具)
PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(對角線長度為基準)
底部間隙(Bottom of Board Size) 15mm
板邊緣間隙(Edge of Board Size) 3mm
傳送高度(Transport High)900±40mm
傳送方向(Transport Direction)左-右;右-左;左-左;右-右
運輸速度(Transport Speed)50 ~ 1200mm/sec 可編程控制
PCB的定位支撐方式(Support System)磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配)
(Board Location)夾緊方式(Clamping System)彈性側夾/Z向壓片/真空吸(選配)
印刷頭(Print head)可編程電控印刷頭
刮刀速度(Scraper Speed )10 ~ 200mm/sec
刮刀壓力(Scraper Pressure)0~30kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(選配)
刮刀角度(Scraper Angle)60°(Standard 標準)/55°/45°
刮刀類型(Scraper Type)鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制
鋼網分離速度(Stencil Separation Speed)0.01~125mm/sec可編程三段控制
清洗方式(Cleaning Method)干擦 、濕擦、抽真空(選配)(可編程任意組合)
工作臺調整范圍(Table Adjustment Range)X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2°
影像基準點類型() 標準幾何形狀基準點,焊盤/開孔
攝像機系統(Camera System) CCD相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源
使用空氣(Air Pressure)~ 6Kg/cm2
耗氣量(Air Consumption) 約0.007m3/min
控制方法(Control Method)PC Control
電源(Power Supply) AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
機器外形尺寸(Machine Dimensions)2220(W) x 1220(D) X1500(H)mm(去除燈塔高度,參見產品外圍尺寸圖)
機器重量(Weight)Approx:1500Kg
工作環境溫度(Operation Temperature)-20°C ~ +45°C
工作環境濕度(Operation Humidity)30%~60%

三、機器配置:

1,可編程刮刀壓力自動調整懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程電控壓力自動調整系統. 壓力控制準確。
(2), 左右刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡,從而引起前后印刷的差
    異性。
2,標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.
3,視覺對準系統。
4,平臺X/Y/θ自動校正系.
5,PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針;
*PCB側邊柔性夾緊裝置,保證PCB夾持時不會產生彎曲變形;
*帶Z向壓片;
*柔性自動頂針(選配);
6,數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。
7,干擦、濕擦、抽真空(選配)三種可編程,可任意組合的鋼網清潔系統。
8,工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。
9,內建式軟件診斷系統。
10,支持2D,SPC軟件功能。
11,標準SMEMA連機接口。



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