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            SMT資訊

            SMT全自動錫膏印刷機印刷工藝流程圖

            作者:小編 點擊: 發布時間:2020-05-06 10:00:00

            SMT生產線之中,SMT全自動印刷機印刷處在SMT生產線的最前端,SMT全自動印刷的優劣直接決定了PCB板質量的好壞。SMT全自動印刷機的焊錫膏印刷就是把就是將焊膏涂覆在PCB的焊盤圖形上,為SMC/SMD的貼裝、焊接提供粘附和焊接材料。環城錫膏印刷機這里與大家分享一下SMT全自動印刷機的詳細印刷工藝流程。

            SMT全自動印刷機印刷工藝流程
            SMT全自動印刷機印刷工藝流程

            一、SMT印刷圖形對齊

            工作臺上的基板與模板對齊,使得基板焊盤圖案完全與鋼網的開放模式一致。


            二、刮刀和模板角度


            刮刀和模板之間的角度越小,向下的壓力越大,容易將焊膏注入網格,但也容易使焊膏擠壓到模板的下側,導致焊膏堅持。刮刀和模板之間的角度一般為45-60 ° 。目前,大多數自動和半自動印刷機使用60 ° 。


            三、SMT全自動印刷機印刷刀片壓力


            刮刀壓力也是影響打印質量的重要因素。刮板壓力實際上是指刮板下降的深度,壓力太小,刮板不粘附在模板表面上,而過低的壓力導致模板表面上形成一層焊膏,這很容易造成印刷缺陷,如印刷和粘合。


            四、SMT全自動印刷機的印刷速度


            由于刮刀速度與膏的粘度成反比,所以PCB具有窄間距,高密度圖案,并且速度較慢。如果速度太快,刮刀通過鋼網開口的時間相對較短,并且焊膏不能充分地滲入開口,這可能導致焊膏形成不充分或缺失印刷標記。印刷速度和刮刀壓力之間有一定的關系。理想的刮刀速度和壓力應該是從模板表面刮掉焊膏。


            五、SMT全自動印刷機的印刷差距


            印刷間隙是模板和PCB之間的距離,這與印刷后殘留在印刷電路板上的焊膏數量有關。


            六、SMT全自動印刷時的焊膏輸入


            太少的焊膏被放入,這可能導致填充不良和印刷較少。太多的焊膏可能會導致焊膏無法形成滾動運動。焊膏不能刮擦干凈,造成脫模不良; 焊膏長時間暴露在空氣中的焊膏質量并不合適,焊錫量以∮h = 13-23為宜。在生產中,操作員每半小時檢查鋼絲上焊膏的高度。每半小時將模板上刮板長度以外的焊膏移動到模板的前端,并使焊膏均勻分布。


            七、鋼網和PCB分離速度


            在印刷錫膏后,模板離開印刷電路板的瞬時速度就是分離速度,這與印刷質量的參數有關。這在窄間距,高密度印刷中是最重要的。先進的印刷設備在模板離開焊膏圖案時具有一個或多個微小的停留過程,即多階段脫模,從而確保最佳的印刷成形。


            八、清潔模式和清潔頻率


            模板污染主要由焊膏從開口邊緣溢出引起。如果不及時清洗,會污染PCB表面。鋼網開口周圍的殘留焊膏會變硬,嚴重時會堵塞鋼網的開口。清潔鋼網的底部也是保證印刷質量的一個因素。清潔模式和清潔頻率應根據焊膏,模板材料,厚度和開口尺寸等條件確定。


            SMT全自動錫膏印刷機印刷工藝流程圖(圖2)



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