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            SMT資訊

            SMT全套解決方案

            作者:小編 點擊: 發布時間:2020-05-06 09:05:25

            SMT全套處理方案,全自動錫膏印刷機,無鉛回流焊,無鉛波峰焊 環城自動化供給全套處理方案,是您創業出資首選,供給強有力的技能支持及人員培訓!

            一.SMT出產工藝流程

            1. 外表貼裝工藝
            ① 單面拼裝: (悉數外表貼裝元器件在PCB的一面) 來料檢測 -> 錫膏拌和->印刷焊膏-> 貼片-> 回流焊接
            ② 雙面拼裝;(外表貼裝元器件分別在PCB的A、B雙面) 來料檢測 -> PCB的A面印刷焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面印刷焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 查驗 -> 返修
            2. 混裝工藝
            ① 單面混裝工藝: (插件和外表貼裝元器件都在PCB的A面) 來料檢測 -> 錫膏拌和->PCB的A面印刷焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少數插件可采用手藝焊接)-> (清洗) -> 查驗 -> 返修(先貼后插)
            ② 雙面混裝工藝: (外表貼裝元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

             

            A. 來料檢測 -> 錫膏拌和->PCB的A面印刷焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少數插件可采用手藝焊接) ->(清洗)-> 查驗 -> 返修

             

            B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手藝對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 查驗 -> 返修 (外表貼裝元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的恣意一面或雙面) 先按雙面拼裝的方法進行雙面PCB的A、B雙面的外表貼裝元器件的回流焊接,然后進行雙面的插件的手藝焊接即可

             smt 錫膏印刷機

            二. SMT工藝設備介紹 1. 模板:(鋼網)

             首要依據所規劃的PCB確認是否加工模板。假如PCB上的貼片元件僅僅電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或smt自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的有必要制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳距離>0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、主動出產線且芯片引腳距離<0.5mm)。關于研制、小批量出產或距離>0.5mm,我公司引薦運用蝕刻不銹鋼模板.



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